配合无铅化电子组装需求，本公司全力开发出Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-CU等合金成份的无铅锡条(棒) 。产品中铅含量严格控制在500ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过度到无铅化制程。

形状及容许差 　棒状 　　 外　　观 　表面光亮，无污染物 　　 重　　量 　毛重约 25KG/ 箱 　　 特　　性 　原料采用云南锡业股份有限公司纯锡、纯铜加工精制而成，不纯物含量极低 　　 用　途 　用于电子业之无铅高温焊接 　　物理性质： 　　（ 1 ）液相温度：约 227 ℃ 　　（ 2 ）比重：约 7.4 　　合金组成： 　锡 （Sn） 　　铜 　 （Cu） 　铅 （Pb） 　锑 （Sb） 　铋 （Bi） 　锌 （Zn） 　铁 （Fe） 　铝 （Al） 　砷 （As） 镉 (Cd) 　99.3 0.7±0.2 　<0.1 　<0.02 　<0.01 　<0.02 　<0.02 　<0.02 　<0.03 <0.02

在无铅化电子组装时代到来之际，本公司极力向您推荐波峰焊用Sn-0.7Cu，Sn-Ag-Cu无铅锡棒。本产品生产采用独家精炼和抗氧化技术，严格控制铅含量在500ppm以下，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。

无铅焊料合金分类及特性

合金系 　 组成（wt%） 熔化温度（℉） 备注 Sn和其它金属 Sn-9.0Zn 198 适合在不活气氛中焊接 Sn-0.75Cu 277 适合流动焊、手工焊 Sn-0.7Cu-0.3Sb 277-229 适合流动焊、手工焊、浸焊 Sn-5.0Sb 240-243 适合流动焊、手工焊 Sn-1.0Ag-1.0Sb 228-234 适合浸焊 Sn An Cu Sn-3.5Ag-0.75Cu 217-219 适合波峰焊、流动焊、手工焊 Sn-3.0Ag-0.5Cu 217-220 适合波峰焊、流动焊、手工焊 Sn-2.0Ag-0.5Cu 217-223 适合波峰焊、流动焊、手工焊 Sn-0.7Cu-0.3Ag 217-227 适合波峰焊、流动焊、手工焊

抗氧化无铅锡条具有如下优点：
· 在焊锡炉高温作业时液面光亮，不需要每次作业时刮焊面锡渣，作业性好，生产效率高从而产量增加；
· 元件易于上锡且底板几乎不沾附锡渣；
· 烫锡后管脚表面光亮、光滑、外观良好；
· 锡渣少，可降低材料成本。